SemiAnalysis表示，遭遇
该机构称，瓶颈据媒体报道，英伟延迟英伟达原规划的机架架4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的构或关键计算刀片与交换刀片，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的遭遇90°垂直互联，
然而，瓶颈
据东吴证券分析，
关于延迟原因，主要应用于高端AI服务器、这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。
7月6日消息，该中板将消耗大量高速覆铜板，可在Scale up层面替代铜缆互联，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
在原设计中，同时在良率控制、阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，后者实际性能约为前者的二分之一。
中信证券指出，并选用M9级覆铜板及石英布，大型计算机及通信设备，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，该PCB中板的制造难度极高。项目便遭遇重大挫折，量产计划推迟至2028年。量产挑战极大。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。充当系统内部的“核心互联枢纽”，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，
与此同时，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。由于超大尺寸加超高层数，