英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

并选用M9级覆铜板及石英布，英伟延迟据媒体报道，机架架后者实际性能约为前者的构或关键二分之一。阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，遭遇量产计划推迟至2028年。瓶颈

据东吴证券分析，英伟延迟

在原设计中，机架架CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。构或关键

关于延迟原因，遭遇距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，瓶颈预计延迟时间将超过12个月，英伟延迟

然而，机架架SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的构或关键制造工艺仍面临重大挑战”。大型计算机及通信设备，遭遇

与此同时，瓶颈

中信证券指出，同时在良率控制、PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，

SemiAnalysis表示，该中板将消耗大量高速覆铜板，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，从而实现更高的单机柜算力集成。其设计采用78层超高多层结构，可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。该PCB中板的制造难度极高。以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。