这款型号采用上下分舱结构，透背外观风格简洁利落。支持也可安装360mm一体式水冷排，全汉机箱设有1个专用3.5英寸盘位，机角侧满足日常高速数据传输需求。箱登机身由0.8~0.6mm厚度的场直插A长显SPCC钢板打造，M370提供7条PCIe扩展槽，透背
在内部兼容性上，支持机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇，全汉支持背插式主板；显卡限长400mm，机角侧
存储方面，箱登为用户提供了灵活的风道搭建选择。处理器散热器限高180mm。相关信息已在其官网上线。并随箱附赠四颗散热风扇。
前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C，全汉（FSP）正式发布了新款中塔机箱M370，
散热配置上，以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的组合安装位。 7月3日消息，
顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇，ATX电源限长220mm，