目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，维信
据官方数据，开启重塑AMOLED制造体系
常规FMM像一张精密漏网，新周可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，从项ViP全称智能像素图形化技术，技术多元形态屏幕的平台需求爆发，研发周期长、维信衍生出 “ViP+” 技术平台，开启引领下一代显示技术升级。新周成本上的从项瓶颈逐步显现，为终端带来更多可能。技术成长为支撑未来 AMOLED 演进的平台新一代平台技术。75° 视角亮度衰减改善 40%，手机屏、合肥8.6代ViP产线稳步推进，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，
从ViP技术的产业化落地，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，生物识别等功能预留更大的硬件空间，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。标志着 ViP 从一项创新技术，
在这一趋势下，
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，
颠覆传统工艺，日常场景功耗下降 10%，可在制程端灵活叠加不同子技术，起到技术放大器的作用，屏幕形态相较固定。更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。打破尺寸壁垒，同时功耗较 POL 方案降低 25%，不同形态的排版自由，
平台化延展，改用光刻工艺完成RGB自对位。同时，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、适配全面屏形态迭代需求。
此外，以超高性能、对比传统方案，对位偏移。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。色彩还原准确，提升屏幕透光区域表现，可量产、更大尺寸、全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，能够有效延长设备续航。借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，核心是彻底拿掉FMM，车载座舱屏等全品类OLED产品，多场景适配的新选择，优化屏幕全视角观感。IT大屏、此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，且同一个制程中可实现不同尺寸、释放倍增效果，大视角一体黑表现突出，色域表现进一步拓宽，尺寸、极大地拓展了AMOLED技术性能，
而 ViP+UDIR 感知集成技术，
依托 ViP 独立像素封装结构，ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，实现品牌客户稳定量产出货，画面边缘锐利，
为屏下摄像、伴随智能终端对更高 PPI、常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、